1
、排除法
所謂的排除法是通過拔插機(jī)內(nèi)一些插件板
、器件來判斷故障原因的方法。當(dāng)拔除某一插件板或器件后儀表恢復(fù)正常，就說明故障發(fā)生在那里。
2
、對比法要求有兩臺同型號的儀表，并有一臺是正常運(yùn)行的
。使用這種方法還要具備必要的設(shè)備
，例如，萬用表
、示波器等
。按比較的性質(zhì)分有，電壓比較
、波形比較
、靜態(tài)阻抗比較、輸出結(jié)果比較
、電流比較等
。
具體方法是：讓有故障的儀表和正常儀表在相同情況下運(yùn)行，而后檢測一些點(diǎn)的信號再比較所測的兩組信號
，若有不同
，則可以斷定故障出在這里。這種方法要求維修人員具有相當(dāng)?shù)闹R和技能
。
3
、隔離法
故障隔離法不需要相同型號的設(shè)備或備件作比較，而且方便可靠
。根據(jù)故障檢測流程圖
，分割包圍逐步縮小故障搜索范圍，再配合信號對比
、部件交換等方法
，一般會很快查到故障之所在
。
4、觀察法
利用視覺
、嗅覺
、觸覺。某些時候
，損壞了的元件會變色
、起泡或出現(xiàn)燒焦的斑點(diǎn)；燒壞的器件會產(chǎn)生一些特殊的氣味
；短路的芯片會發(fā)燙；用肉眼也能觀察到虛焊或脫焊處。
5
、升降溫法
有時
，儀表工作較長時間，或在夏季工作環(huán)境溫度較高時就會出現(xiàn)故障
，關(guān)機(jī)檢查正常
，停一段時間再開機(jī)又正常，過一會兒又出現(xiàn)故障
。這種現(xiàn)象是由于個別IC或元器件性能差
，高溫特性參數(shù)達(dá)不到指標(biāo)要求所致。為了找出故障原因金屬加工網(wǎng)
，可采用升降溫法
。
所謂降溫，就是在故障出現(xiàn)時
，用棉纖將無水酒精在可能出故障的部位抹擦
，使其降溫，觀察故障是否消除
。所謂升溫就是人為地將環(huán)境溫度升高
，比如用電烙鐵放近有疑點(diǎn)的部位(注意切不可將溫度升得太高以致?lián)p壞正常器件)試看故障是否出現(xiàn)。